インジウム合金のゴールドはんだ付け

表面金めっきは電子アセンブリの分野で広く使用されている。しかし、このような金メッキ表面上の一般的なスズベースのはんだ合金を使用すると、金層を除去し、金の伝導モードを混乱させます。また、コーティングの厚さが1.0ミクロンを超えると、はんだ接合部に亀裂を誘発する薄い層が形成されます。

金めっきにインジウム鉛(InPb)はんだを使用すると、この除去効果を大幅に軽減することができます。金はインジウムに実質的に不溶性であるため、溶解速度が遅くなる。

インジウム鉛はんだ合金ファミリーのもう一つの大きな利点は、その良好な湿潤特性です。いくつかの合金はまた、直接金の除去の問題を解決するためにスズ鉛(SnPb)合金を置き換えることができます。

インジウム鉛はんだ合金は、149°Cと300°Cの間のリフロー温度を有するが、80%以上の鉛を有する合金は、貧しい湿潤特性を有する。インダロイ#7(50In 50Pb)は、固体温度184°C、液化温度210°Cのインジウム鉛はんだ合金です。

インジウム鉛はんだを使用する場合は、次の 2 つの要因を考慮する必要があります。

1.インジウム鉛は、最終デバイスの動作温度(連続使用)が125°C以下のアプリケーションでのみ使用する必要があります。 この温度を超えると、固相拡散が起こり、金インジウム金属間化合物が生じる。

2. ハロゲン化物との接触を避け、インジウムを腐食させる。作業環境(海洋環境など)とフラックスの要件は同じです。