錫ビスマス合金はんだの開発動向

2006 に正式に導入された ROHS の指示: 鉛の含有量が 0.1% を超えてはならないと厳しく規定しています。 同時に、他国も相次いで鉛フリー法案を施行し、エレクトロニクス産業における鉛の使用を段階的に禁止し、従来のSn-Pbはんだの代わりに無鉛はんだの研究を始めました。

従来の鉛含有材料に代わる可能性がある現在認識されている鉛フリーのピンプルには、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu の 5 つの合金シリーズが含まれます。 Sn42Bi58はんだは融点が低いという利点があります。 理想的な低温溶接材料として、幅広い用途が期待できます。 これは主に、温度に敏感な要素の低温溶接に使用され、場合によっては低温が必要な場合もあります。ただし、Sn-Bi 成分には、使用中に次の欠点があります。これは、Bi 元素の固有の脆性が合金の脆性を低下させるためです。さらに、Bi は高温で変形しやすいため、可塑性と延性が低下し、母合金の機械的特性が低下します。
これらは、Sn-Bi はんだのさらなる用途に限定されます。